每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：赛微有先进封装测试吗？有这方向的专利吗？去年融资7个多亿投资先进封装测试，现在进展如何？

　　赛微电子(300456.SZ)8月9日在投资者互动平台表示，公司正在布局MEMS先进封装业务，公司境内外子公司均拥有相关专利；公司“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施过程中。

（文章来源：每日经济新闻）